[LG전자] 해외 R&D 신입/경력사원 모집

사업본부

모집분야

관련전공

Home
Entertainment
(HE)

■ SW Platform : webOS Core / Web 기술 / Security / 미디어 스트리밍 / Hybrid TV / SDK / BSP / 구글 TV
■ UX전문가(동작인식 UX 인터페이스)
     - Finger Gesture / Camera Framework 개발 / FullBody 기술 확보 / 안면인식 / 카메라 / 자연어 처리 / 
       원거리 음성인식 / 음성인식/합성(STT/TTS) 

전기전자, 컴퓨터

■ BLU기반기술
     - 직하 Low/Mid BLU 개발 /O/S Panel 적용한 Module 개발로 Module Multi sourcing  / BLU 경쟁력 확보를 위한 광학 설계/개발 (렌즈/PKG 개발)
     - Energy 규제에 대응하기 위한 고효율 Module 개발

기계계열 전공자

■ SoC
     - Smart TV SoC 기획 및 중장기 전략 수립: 중장기 관점에서 Smart TV에 요구되는 HW Requirements 
     -  SoC 관련 최신 기술 분석 및 차별화 전략수립: Smart TV에 적용될 수 있는 최신기술 발굴 및 SoC 적용을 통한

차별화 전략 수립
     - SoC Architecture 분석 및 개선 방안 수립: 사용자 시나리오에 최적화된 SoC Architecture 분석 및 idea 도출

전기전자, 컴퓨터, 
반도체 관련 전공자

Mobile
Communications
(MC)

■ SW
   - Android 및 OS 기술: Linux Kernel, Device Driver, BSP / Multimedia: Audio / Camera, 동영상 / 
     Application: Mobile App. 개발
   - Protocol(Modem): LTE/LTE-A // Architecture, Android Platform, Open Source 기반 SW 플랫폼 개발 경험자
   - Cloud Server / Application, Web Programming, Machine Learning, Data Mining & Analysis, Context Awareness, 
     M2M, Artificial Intelligence
   - Robot SW Platform, System SW, Vision Analysis, Control  / Power Saving & Battery Management (Fast Charging)
   - Energy Management, OS/Kernel, Web Platform, SDK, Robot SW Platform, System SW, Application SW
   - Web 관련기술: Web Platform / Web OS / Web Application // 기타: Computer Vision, Voice recognition,

Sensor Application
■ UX: 고객가치 연구(FGD, FGI) / 시나리오 설계 및 최적화 /  인간 행동 중심의 UX 설계
■ HW: 무선 통신 기술(RF 및 Antenna설계) / 시스템 설계: 회로설계 및 최적화 
■ 기구: 구조설계(Slim 설계 기굴) / 외관기술 (재료, 표면처리, 다이캐스팅, 신소재)

컴퓨터, 전기전자, HCI, 
기계, 재료

Home
Appliance
(HA)

■ 냉동 공조, 유동 소음 해석, 다이나믹 해석, 냉동Cycle,  체 유동, 소음진동, Freshness & Hygiene,

단열기술(발포우레탄, 진공단열)

기계/재료

■ 무선전력/신호 송수신(스마트) 처리 전공자,  비전(카메라 센서) 제품 적용/응용 전공자

전기전자, 전력전자(인버터)
무선통신, 컴퓨터, 영상처리(사물센싱)　

■ 단열재료, 기능성/친환경 재료, 냉동공조 사이클, 진동소음 CAE해석, 상변화 CAE해석, 성형/가공, 표면처리

기계, 재료, 열공학, 진동소음　

Air 
Conditioning
&
Energy 
Solution
(AE)

■ Air Conditioning & Chiller R&D 
   - 열/유체 유동해석, Fan 설계, CFD/CAE 성능 해석, 열교환기 설계 / 최적 설계/구조 설계 / 진동/소음, Mold/판금성형 
   - Inverter system algorism/logic design, Motor/Compresser design, Sensor/Smart / 폐열회수, 2 Phase Flow, 
     열전달, 냉각시스템

기계, 재료, 화학, 전기,
전자, 냉동공조

■ Air Conditioning Control & BdMS R&D
   - IPMSM Control(센서리스 백터제어 ,모터제어) // 단상, 삼상 PFC Control / Digital제어, 자동제어, 
     PSIM or Matlab Simulation, Embedded System
   - Building Management System / Home Management System제어, Network Protocol

전력전자, 전기, 컴퓨터

Vehicle
Components
(VC)

■ Inverter개발
   - DSP 혹은 Micom 응용 기술 연구 / Power Electronic 회로 설계 및 제어 / 모터 제어 기술 연구

전력전자

■ HVAC System
   - 자동차 HVAC 시스템 분야 연구 경험자 / 차량 냉매에 따른 성능 연구 경험자
   - 실내외 HEX 설계 및 시뮬레이션 연구 경험자 / Heat Pump 설계 및 실험 연구 경험자 / 실내외 Fan 및 유로설계 연구 경험자

기계, 항공우주, 냉동공조

■ in-Vehicle Infotainment
   - BSP, Kernel, Driver, Power Management, HMI, SWDL, LCD, Touch
   - Protocol, Radio(DAB/RDS/ WCDMA, LTE), Bluetooth, WiFi, Network Service(RIL, MBIM), CAN communication, 
     BAP protocol, diagnostic
   - Framework, Security, Service, Multimedia, Application(Windows C++/C#, Android Java)
   - MirrorLink, Linux OS, Micom, C, C++/C#, Low level coding 및 Audio DSP 연구 경험자

전자, 전기, 컴퓨터, 전산

■ ADAS(Advanced Driver Assistance System) 
   - Display 응용, Camera 응용 및 광학 설계 전문가 // DSP / Micom 응용 설계 // 무선 protocol, RF Design 및 시스템 설계,

최적화
   - Embedded system의 power management // Web platform, HTML5 등 Open source 기반 platform 연구 경험자
   - Machine vision, 인식/학습 algorithm 설계 // 관련 직무 경력(ARM기반 AP칩 application 개발 / Radio Tuning /

     Embedded H/W 개발

전자, 전기, 컴퓨터, 전산

Chief 
Technology
Officer
(CTO)

■ Material (Organic, Polymer, Nano, Inorganic, Hybrid, Bio) / Material Analysis / Optoelectronics / Optics /

Micro & Nano Device / Analog / Digital Circuit / Design / Sensor

재료,물리,화학,기계
전기전자

■ Speech & Audio Processing / Image Processing & Computer Vision / Data Mining & Analysis /

Human Computer Interaction / Biophotonics / Optical system / Microfluidics

전기전자,컴퓨터,산업공학

■ OS Kernel / Middleware / SDK

컴퓨터 공학, 소프트웨어 공학, 전기전자공학

■ BSP Device Driver / Speech & Audio Processing / Image Processing & Computer Vision

전자,컴공

■ Application SW / System SW / Network Service & Standardization / Broadcasting Service & Standardization /

Mechatronics / Architecture / Android Platform / Cloud Server / Data Mining & Analysis / Context Awareness /   

Artificial Intelligence / Mobile Power Management / OS / Kernel / BSP /
  Device Driver / Boot Loader / Sensor

전기전자전산,정보통신,기계

■ Wireless Communication / Communication Device

전기전자/통신/컴퓨터

■ Thermal Dynamics / Heat&Mass Transfer / Fluid Application / Structural Dynamics / Noise & Vibration /

Power Electronics / System Control / Electric Machinary

기계,전기전자,컴퓨터

■ Intellectual Property / Prosecution & Portfolio Management / Analysis / Licensing / Litigation / Strategy

전기전자, 컴퓨터

■ Code Analysis & Refactoring / SW Architecture Evaluation & Design / Agile Methodology

전기전자, 컴퓨터

Chief
Operating
Officer
(COO)

■ 생산시스템&엔지니어링기술
    - 생산시스템 // Engineering Solution(구조/충격분야 CAE) // Particle Control(이물제어)
    - 전자패키징/전기접합/방열설계, 고속신호전송 및 Power 회로, EMC

산업공학, 기계, 전기전자,전파, 재료, 금속, 신소재

■ 자동화기술 : 인쇄전자 기술, R2R 이송기술 // 코팅/건조/Dispensing/Printing 기술, Substrate 가공기술 / Bonding기술,

Laminating/합착 기술 / Automation & System Engineering

기계, 전기전자, 산업공학

■ 공정기술 : 노광, 진공/성막/열공정/플라즈마 응용기술, 레이저기술, 광응용기술 / 정밀시스템요소기술 열공정 및 공정과

관련된 기구설계(구조해석 등) 및 제어설계

기계, 전기전자, 전력전자, 
광학, 물리학, 
재료, 금속, 고분자, 화학,

■ 검사계측제어
    - 검사 기술 장비, 영상처리, 하드웨어 / 계측 기술 장비, 비전/센서/레이저 응용 /무선 통신, 디지털 계측기, 로보틱스,

고 전력 디바이스 제어

기계, 전기전자, 전산, 
정보통신, 전력전자, 
광학, 물리학, 메카트로닉스

■ 표면처리 : 자연모사, 생체모방 / 접착기

Bio, 화학, 화공, 재료, 고분자

■ 금속 가공 기술 : 
    - 성형기술 개발 경험과 금형의 제작 경험자(소성과 관련한 기본 역량 보유)
    - 철/비철(경량) 합금설계 개발 / 금속 성형 (Forging, 다이캐스팅, 온간/열간성형) 및 정밀가공 (폴리싱, 고광택 가공) 등

기계, 재료, 금속

■ 글라스 가공기술
    - 글라스와 관련한 기본 역량 보유,  글라스 공정개발과 기타 Application 경험자

(Glass Forming, Glass Strengthening, Ceramic & Ceramic spray)

기계, 재료, 세라믹

■ 사출성형 & 금형
    - 재료 : Plastics 재료 Compounding, Blending / 금형 / 성형 : 성형 해석, 성형 공정 최적화
    - 사출성형 공법 개발 : 다양한 소재(Film, Rubber, Glass, Metal) Insert 성형

기계, 재료, 금속, 고분자,화학

■ 투명복합소재개발-기반재료 및 공정
    - Resin 합성 : 유무기 Hybrid Resin (sol-gel) 합성 기술, 광학 특성(굴절률, Haze) 예측 및 분석 기술 
    - 유/무기 Fiber 제조 및 분석 : Glass, Polymer, Basalt, Carbon 등 Fiber 제작 공정 및 성능 분석, Tuning기술

화학, 화공, 재료, 고분자,세라믹